1月14日消息，杭州乾晶半導體有限公司近期完成億元Pre-A輪融資，本輪融資由元禾原點領投，紫金港資本等機構跟投。此前公司曾于2022年上半年獲得千萬級天使投資。乾晶半導體專注于碳化硅襯底的研究與開發，本輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術創新和批量生產。

乾晶半導體脫胎于著名半導體材料專家楊德仁院士指導下的浙江大學杭州國際科創中心(簡稱浙大科創中心)先進半導體院碳化硅襯底項目，該項目在碳化硅襯底的研發制備上曾取得了系列研究成果。乾晶半導體與浙大科創中心建有聯合實驗室，也與浙江大學硅材料國家重點實驗室建立了緊密的合作關系。

碳化硅襯底是目前國產半導體碳化硅產業的瓶頸，原因在于碳化硅單晶生長速率慢、良率低，同時碳化硅單晶切磨拋等加工難度大、良率也不夠高。導致碳化硅襯底價格高昂，在半導體碳化硅產業鏈中的成本占比超過50%。乾晶半導體團隊努力攻克了碳化硅單晶生長和加工的難題，特別是實現了碳化硅單晶的更快和更厚生長，顯著提升了碳化硅襯底的出片率，量產后的成本有望顯著下降。

本輪融資的領投方元禾原點是國內知名的硬科技投資機構，重點關注科技類賽道的初創期和成長早期創業企業的投資機會，旗下13支基金總規模約50億元人民幣。元禾原點合伙人樂金鑫曾投資寒武紀、云從、曦智等行業多個獨角獸項目，此次融資后他也將擔任乾晶公司董事，為公司的戰略發展提供指導和支持。樂金鑫表示：“元禾原點強烈看好以碳化硅為代表的第三代半導體材料及其器件產品在電力電子以及射頻領域的應用，在該賽道我們已經做了持續十年的布局。乾晶半導體團隊已經擁有碳化硅襯底技術開發的強大實力，技術可以走出實驗室，具備進行碳化硅襯底規模化生產的基礎和條件，我們對乾晶半導體的產品競爭力非常有信心，希望公司可以跟其他產業鏈小伙伴一起為國產碳化硅的發展貢獻一份力量，通過投資乾晶半導體我們也希望能夠進一步完善元禾原點在第三代半導體領域的布局。”

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