華為10日在上海首次系統(tǒng)發(fā)布人工智能戰(zhàn)略，并發(fā)布兩款人工智能芯片，預計這兩款芯片2019年二季度面世。

在這次華為全聯(lián)接大會上，華為發(fā)布了全球第一個覆蓋全場景的人工智能IP和芯片系列——Ascend(昇騰)系列芯片，含昇騰910和昇騰310兩款芯片。

華為稱，這能夠大大加速AI(人工智能)在各行業(yè)的切實應(yīng)用，也標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先。

華為輪值董事長徐直軍介紹，昇騰采取華為自己的“達芬奇”架構(gòu)，能夠應(yīng)用于云、邊緣、端全場景，將便利AI應(yīng)用在不同場景的部署、遷移、協(xié)同。

徐直軍接受媒體采訪時表示，華為的這兩款芯片將不會向第三方銷售，供華為自己使用，或以加速卡、加速模組、云服務(wù)等形式向市場提供。他預計這兩款芯片將于2019年二季度上市。

華為發(fā)布AI(人工智能)發(fā)展戰(zhàn)略包括五個方面：投資基礎(chǔ)研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強、內(nèi)部效率提升。

與其他科技公司AI戰(zhàn)略所不同的是，華為強調(diào)全棧和全場景。所謂全棧，是技術(shù)功能視角，是包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架、應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案;所謂全場景，是包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等全場景的部署環(huán)境。

華為預測，到2025年全球智能終端將達到400億，智能助理普及率將達到90%，企業(yè)數(shù)據(jù)使用率將達到86%，智能將像空氣一樣無處不在。這要求整個產(chǎn)業(yè)從未來模型的訓練、算力、安全、算法、自動化、應(yīng)用、技術(shù)協(xié)同、平臺以及人才獲得等方面做出改變。(完)(記者 劉育英)

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