——強勁性能｜豐富接口｜更小封裝｜卓越品質

【中國上海】2023 年 8 月 16 日，領先的高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體（HPMicro）”正式發布全新產品系列——高性能運動控制微控制器 HPM5300。獨具匠“芯”的 HPM5300 系列以強勁的性能、靈活的編碼器優勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產品特點直擊工業自動化、新能源和汽車電子三大熱門領域應用痛點，助力行業實現高水平運控。

眾所周知 MCU 行業是一個高端品牌集中度高，低端百花齊放的供應市場格局。高端 MCU 市場主要被國外龍頭廠商所占據，在多年的市場和技術積累下，建立起了很深的護城河。工業自動化、新能源和汽車電子這三大熱門領域是 MCU 行業非常具有代表性的高端應用場景，這些場景要求 MCU 有著更強的計算能力，更精準的控制能力以及更卓越的通訊能力。先楫半導體自創立之初就聚焦于高性能應用的市場需求，先后推出了 HPM6700/6400、HPM6300 和 HPM6200 三款高性能 MCU，在算力和控制力等方面充分滿足了高端市場的應用需求。

市場需求是多樣化的，隨著復雜運算、多媒體技術等創新應用的不斷發展，市場對高性能運動控制MCU 的需求也在快速增長。因此，先楫半導體本次推出的新品——HPM5300 系列正是聚焦于高性能運動控制這一功能。這款產品相比先楫之前的產品系列更簡單易用，上手開發的難度較低，具備更高的性價比優勢，產品性能潛力大，市場前景廣闊。

HPM5300 系列是一款高性能 RISC-V 內核通用微控制器，支持雙精度浮點運算及強大的 DSP 擴展，主頻 480MHz，達到甚至超越國際主流高性能 MCU 產品，滿足大多數應用場景下的開發需求。主控芯片主頻不夠不再是限制運控能力的瓶頸，HPM5300 系列能夠做到高速運算，同時提升帶寬，高帶寬帶來更快的指令響應時間，配合 HPM5300 獨有的自主知識產品“高精度位置傳感器系統”，支持主流多種類位置傳感器，為運動控制帶來獨特的體驗。

HPM5300 是先楫半導體第一款全系列內置 1 MB Flash 的產品，同時內置 288KB SRAM，極大避免了低速外部存儲器引發的性能損失。模擬部分集成 16bit ADC、12bit DAC 以及運放，增強整個系統精度。HPM5300 配置兩個八通道的 PWM 模塊，同時引入了 PLB 可編程邏輯單元，實現豐富、多邏輯的保護，提高了產品的穩定性。卓越的通訊能力在豐富的通訊接口上體現得淋漓盡致，HPM5300 系列提供多種可靈活配置的接口，包含 4 路 CAN-FD、4 路 LIN、多路 UART/SPI/I2C 以及USB OTG 內置 HS PHY，輕松實現各種接口類應用。

為了提高運控準確性，HPM5300 系列支持各類位置傳感器，包括光電式、磁感應和旋轉變壓器，同時提供靈活的編碼器輸入輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式，信號轉化靈活、效率高。HPM5300 系列可支持市面上主流的各類型編碼器通訊協議，如多摩川，BISS-C、ENDAT、HIPERFACE 等。

在靈活全面的位置反饋支持下，HPM5300 系列在運控能力上得以進一步提升。同時 HPM5300 系列專門配置了運動處理單元，可提供位置預測和運動軌跡規劃功能，為主處理器分擔更多的工作量，提升效能。

目前，HPM5300 系列目前可提供 100 LQFP，64 LQFP，48 QFN 等封裝，更小的封裝可縮小板級PCB 尺寸，更小外觀創造更多可能性。

本次發布的 HPM5300 系列產品主要面向工業自動化、新能源及汽車電子三大應用領域。目前，在工業自動化中的編碼器和伺服驅動器，新能源中的微型逆變器，汽車電子中的 IMU、ECU 和汽車座椅門控模塊等應用中，HPM5300 系列已顯示出其獨特的產品優勢。同時，該產品系列提供 -40—105℃ Ta滿足工業級和車規級的環境溫度選項。我們希望攜手眾多合作伙伴，與終端客戶一起發掘 HPM5300 系列產品應用層面的更多可能性。

獨具匠“芯”的高性能運動控制 MCU HPM5300 系列，將以強勁的性能、豐富的接口、更小的封裝、卓越的品質為工業自動化、新能源及汽車電子等領域應用帶來豐富的算力和高效的控制能力。

供貨情況：

HPM5300 現已提供完整的樣片、開發板和軟件開發包支持。在硬件配套方面，HPM5300 的開發板購買鏈接已在先楫半導體官網上線。

HPM5300 系列已全面量產并可接受大批量訂單。有關樣片申請與芯片購買事宜，請聯系先楫半導體的銷售、官方代理商和方案設計公司。

關于先楫半導體

“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，總部位于上海，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。 公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區，并在天津、深圳和蘇州均設立分公司。 核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發及管理經驗。先楫半導體以產品質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的高性能通用MCU產品系列HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300，性能領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證，全力服務中國乃至全球的工業、汽車和能源市場。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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