那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯發科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……
其實，聯發科一直有搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。最近聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全也公開發表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。
隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。
有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。
從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代，新架構vs傳統架構，年底將上演一場終極之戰的好戲。
根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。
再來看看當前已知的天璣9300的能效表現，在其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術，由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。
近來網絡上關于天璣9300的討論引發了轟動，廣大網友普遍認為這或許是CPU架構的一次重大突破。然而，我們還不能過早下結論，未來可能還有更多令人驚喜的消息等待我們。近年來，聯發科的天璣旗艦手機從追趕高端市場逐漸站穩腳跟，這主要歸功于芯片性能和功耗的突破。
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