3 月 15 日消息，根據 DigiTimes 報道，包括日月光半導體(ASE Technology)和安靠科技(Amkor Technology)兩家公司在內，多家 OSAT 廠商正爭奪為蘋果iPhone SE4 封裝 5G 調制解調器芯片的業務。
IT之家從報道中獲悉，報道中提及的這兩家公司都有為高通封裝 5G 通訊模組的經驗。目前尚不清楚蘋果的自研 5G 芯片性能，是否能夠媲美高通芯片。在可以預見的未來，蘋果將會加大自研力度，從而降低生產成本。
高通CEO安蒙近日在MWC 2023上表示，蘋果可能在iPhone16 系列搭載自制 5G 調制解調器芯片，業界預期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。
此前供應鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調制解調器芯片研發代號為 Ibiza，將采用臺積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會采用臺積電 7 納米制程，業界現階段預期會導入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。
