2 月 16 日消息，德州儀器今日宣布計(jì)劃在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個(gè)工廠將合為一個(gè)晶圓制造廠進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。新工廠每天將制造數(shù)千萬(wàn)顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛應(yīng)用于全球市場(chǎng)的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

110 億美元(當(dāng)前約 753.5 億元人民幣)的總投資標(biāo)志著美國(guó)猶他州歷史上最大的經(jīng)濟(jì)投資。李海制造廠的擴(kuò)張將創(chuàng)造大約 800 個(gè)額外的德州儀器工作崗位以及數(shù)千個(gè)間接工作崗位。德州儀器將加強(qiáng)與阿爾派恩學(xué)區(qū)的合作，并將投資 900 萬(wàn)美元以改善學(xué)生的機(jī)會(huì)和成果。

該工廠將按照能源和環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 (LEED) 金級(jí)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，這是 LEED 建筑評(píng)級(jí)中在結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標(biāo)準(zhǔn)之一。新工廠的水資源再利用率預(yù)計(jì)為李海現(xiàn)有工廠的近兩倍。通過采用先進(jìn)的 12 英寸晶圓制造設(shè)備和工藝，新工廠將進(jìn)一步減少?gòu)U棄物的排放，并降低對(duì)水和能源的消耗。

IT之家了解到，新工廠預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產(chǎn)。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，包括得州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6;位于得州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時(shí)，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠。

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