12 月 19 日消息，據臺媒經濟日報報道，晶圓代工成熟制程再掀降價潮，IC 設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。
IT之家了解到，臺灣地區晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯電、世界、力積電等。業界認為，芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高 IC 設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價“雙降”，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。
IC 設計業者透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節點，降價幅度約在個位數百分比。
但對 IC 設計業者來說，要仔細盤算晶圓投片價格攤分在每顆 IC 的成本，如果會賠錢寧愿不下單投片。明年首季目前看來有些晶圓代工廠產能利用率還會再降，大家庫存水位仍高，能下單的數量仍不算多。
IC 設計業者透露，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高降幅超過一成，僅臺積電維持明年要漲價的態度，“現在情勢已偏向買方市場”。
部分 IC 設計廠雖然尚未談妥明年首季投片價格，但也認為晶圓代工降價趨勢不會停。即使有些晶圓代工廠牌價看來沒降，但仍會私下提供個別客戶優惠方案，投片量達一定額度后，后續投片可給予減價。
