1 月 5 日消息，華碩和英特爾聯手為筆記本電腦推出一種新的芯片封裝，稱為 Supernova SoM(超新星 SoM)，將最新的英特爾 CPU 與 LPDDR5X 內存結合在同一封裝中。
據介紹，Supernova SoM 設計將英特爾第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 內存組合在一起，形成一個完整的封裝，減少了 PCB 面積，從原來的 50*60mm 封裝減少到現在的 42*44.7mm 封裝。
據華碩方面介紹，這種“超新星 SoM”封裝技術，可將 CPU、內存顆粒以及通信模塊高度整合，減少主板 38% 核心區域面積，還能提高系統的整體散熱效率。多余的空間可以容納性能更為強勁的 RTX4080 獨顯，為用戶提供更高的穩定性、更高的 GPU 性能，進而實現更高的 TDP 瓦數。相比傳統封裝技術，超新星 SoM 縮短了 CPU 和內存之間的距離，可以運行更高頻率的內存。
華碩最新的靈耀X Ultra 筆記本采用了這種“超新星 SoM”封裝技術。
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