5 月 25 日消息又到了每年一度的 Arm 架構更新的時候。在上個月 Arm 發布了最新的基礎架構 Neoverse V1 和 Neoverse N2 CPU IP 之后，現在官方終于推出了移動端新架構。
今年，Arm 推出的東西比往年更多，包括面向移動和客戶端的三種新一代微架構：旗艦級的 Cortex-X2，A78 繼任者 Cortex-A710、全新的 Cortex-A510，延續多年的小核 A55 終于更新了。
Cortex-X2：相比 X1 性能提高 16%，
Cortex-A710：相比 Cortex-A78 同頻同制程下性能提升 10%，能效 30%，機器學習 ML 100%.
Cortex-A510：取代了 Cortex-A55，性能提高 35%，能效提高 20%，ML 三倍性能，接近 A73。
Arm Mali-G710：內核可自定義，7 個內核最少，最多 16 個，比 Mali-G78 上限更低，但核心更大，性能更強(+50%)，能效更高。
Arm Mali-G610：1-6 核，其他與 G710 相同，面向低端 SoC。
Arm Mali-G510：相比 G57 實現了 100%的性能提升，22%的能耗提升，100% 的 ML 提升。
Arm Mali-G310：相比 G31 在三個性能領域(紋理性能 6x，Vulkan 性能 4.5x 和 Android UI 內容 2x)方面實現了大躍進。
ARM 預測，與目前的 A78/G78 設計相比，配備 A710 CPU 和 Mali-G710 GPU 的芯片組將為游戲工作負載帶來 33%的 CPU 性能提升，20%的 GPU 性能提升和 15%的效率提升。這是一個相當大的世代進步。
IT之家了解到，這三款新的 SoC CPU 架構均基于 Armv9 兼容設計，旨在引領更強的架構 / ISA 變革，這在業界是很少見的。但考慮到這只是 PPT 效果，實際效用可能還要再打一層折扣，且以上數據均為同制程 + 同頻率的提升，頗有黃家刀法傳承之志。
除了新的 CPU 核心，我們還看到 DSU-110 采用了新的 L3 和集群設計，Arm 也在 interconnect IP 上進行了大量升級改進，包括采用了高速緩存一致性 CI-700 網狀網絡和 NI-700 片上網絡 IP，但這些跟各位關系不大。
相對往年的設計，這些新架構在迭代改進 IPC 和效率的同時，還以 Armv9 和新擴展(例如 SVE2)的形式構建了一些新功能。
X2 的 L3 系統緩存增加了一倍，達到 8 MB，ARM 一直在努力減少數據訪問的延遲，由此可見是面向更強的桌面平臺的產品。此外，ARM 稱 X2 的最高單線程性能比 2020 年的筆記本電腦 CPU(15W 英特爾 i5-1135G7)高 40%。
此外，Arm 新的小核心 Cortex-A510 是一個相對更大的微架構躍進，，因為它代表了 Arm 劍橋 CPU 設計團隊的全新 CPU 設計。A510 在改進 IPC 的同時仍保證了高能效比，并且它還保留了其有序微架構的特征。
新的 CPU 系列標志著 Arm 多年來最大的架構飛躍之一，新的 Arm v9 架構不再多說，新 ISA 的基礎功能包括此前版本可選 / 缺失的 Armv8.2 + 支持，并引入了新的 SVE2 SIMD 和矢量擴展。
值得一提的是，Cortex-X2 超大核和 Cortex-A510 小核都是僅限 AArch64 的微體系結構，它們無法再執行 AArch32 代碼，因此無法再運行 64 位兼容設備提供的 32 位應用程序。
然后，Arm 表示，為了滿足中國市場的需求(缺乏谷歌 Play 生態)，Cortex-A710 仍然支持 AArch32 編碼，中國廠商及其我們的各大應用商店需要更多時間來推進 64 位 App 的普及。
