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證券日報網訊本川智能(300964)10月22日在互動平臺回答投資者提問時表示,公司高度關注光通信領域的技術演進,尤其是在CPO等前沿方向上的發展潛力。目前,公司的高端PCB產品已具備支持高速光模塊的能力,并已在部分客戶的CPO相關項目中實現小批量應用。盡管當前營收占比仍較小,但公司正積極配合核心客戶進行技術驗證與產品優化,未來將根據市場需求和技術成熟度,持續推進相關布局。
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