近日,技嘉正式推出專為AMD Ryzen X3D系列處理器深度優化的X870E AORUS X3D系列主板,首發型號包括X870E AORUS MASTER X3D ICE(超級冰雕)與X870E AORUS PRO X3D ICE(電競冰雕)。該系列主板搭載多項自主研發技術,其中X3D 雞血模式2.0更可帶來至高25% 的游戲性能提升,成為組建高性能AMD平臺的理想選擇。
X3D 雞血模式2.0:智能識別場景,性能精準釋放
作為該系列的核心技術,X3D 雞血模式2.0內置AI模型和硬件電路,基于海量X3D處理器數據集訓練而成,可根據不同使用場景自動優化X3D處理器頻率與功耗配置,無需用戶手動介入BIOS設置。X3D 雞血模式2.0提供游戲模式與最大性能模式選項,用戶可在操作系統中直接切換,兼顧高幀率游戲與高效率創作需求。該技術可帶來至高25% 的游戲性能提升。

全主板快易拆設計,裝機更高效
技嘉X3D系列主板延續并升級了“快易拆”設計理念,顯著簡化裝機與升級流程:
雙PCIe快易拆:PCIe x16插槽配備獨立快拆鍵,輕松實現一鍵拆裝顯卡;
M.2 / 散熱裝甲快易拆:全系列M.2插槽采用免螺絲安裝設計,配合磁吸式散熱裝甲,大幅提升SSD安裝效率;
Wi-Fi天線快易拆:I/O面板處的Wi-Fi天線采用簡易插拔設計,實現即插即用。
WiFi驅動預裝:首次開機即聯網,裝機體驗再升級
針對傳統裝機完成后需額外下載驅動的痛點,技嘉創新推出Driver BIOS。將網卡驅動預存于BIOS ROM中,容量為傳統32MB BIOS的兩倍。用戶在完成Windows系統安裝后,無需另外安裝驅動程序即可直接啟用WiFi功能,有效解決首次開機無法聯網的問題。

AI智能調校與強化散熱,兼顧性能與穩定
技嘉X3D系列主板搭載AI D5黑科技2.0,通過AI實時分析與參數調校,用戶僅需在BIOS中開啟“高帶寬”模式,即可實現內存性能一鍵提升,支持DDR5內存超頻至9000 MT/s+,同時確保系統穩定性。
散熱方面,主板采用M.2彈性底座設計,通過柔性底座改善導熱墊與SSD的接觸緊密程度,有效降溫達12℃。配合強化直觸式熱管、全覆蓋PCB金屬散熱背板及可選配的內存散熱風扇,使整體散熱效率提升,保障高負載場景下的持續穩定輸出。

專為X3D平臺打造,釋放處理器全部潛力
技嘉X870E AORUS X3D系列主板憑借18+2+2相供電設計、單相110A電流支持,以及針對AMD X3D處理器的深度優化,充分釋放AMD銳龍9000系列 X3D處理器的性能潛力。無論是追求電競幀率的游戲玩家,期望探索平臺最高性能的超頻愛好者,還是需要處理多任務的內容創作者,皆可借助該主板構建高性能AMD平臺。
值得一提的是,上述兩款主板均支持注冊后4年質保(包含1年免費換新)和個人送保服務支持,在質保期內若出現非人為因素導致的性能故障,用戶可享受官方免費維修或更換服務,大幅降低用戶售后成本與流程復雜度。
技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出,標志著主板設計與處理器優化進入更智能、更貼合用戶需求的新階段。目前兩款新品已正式上市,建議關注技嘉官方渠道及各大電商平臺獲取最新價格信息。
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