近日，vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200+驚艷亮相！其出色的影像能力受到了諸多消費者的喜愛，然而，就在這款備受關注的手機引發(fā)市場熱議之時，流言紛紛傳出：聯(lián)發(fā)科將推出更為強大的旗艦芯片——天璣9300！眾所周知，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域扮演著重要角色，技術實力備受肯定。知情人士透露，天璣9300將采用全新的全大核架構，不僅性能逆天，而且功耗相較上一代還能降低50%以上！

一般來說旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科在各類手機soc市場都站穩(wěn)了腳跟，這次vivo X90s搭載天璣9200+亮相，其卓越的影像和強勁的性能也讓一眾網(wǎng)友紛紛獻上好評！而天璣9300的登場更是掀起了行業(yè)的驚濤駭浪，相信再過不久，芯片市場將會迎來一次巨變!

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