1 月 11 日消息，阿里達摩院今日發布了2023 十大科技趨勢，生成式 AI、Chiplet 模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。

達摩院表示，全球科技日趨顯現出交叉融合發展的新態勢，尤其在信息與通信技術(ICT)領域醞釀的新裂變，將為科技產業革新注入動力。

IT之家了解到，達摩院預測，進入 2023 年，基于技術迭代與產業應用的融合創新，將驅動 AI、云計算、芯片等領域實現階段性躍遷。

達摩院 2023 十大科技趨勢如下：

多模態預訓練大模型：基于多模態的預訓練大模型將實現圖文音統一知識表示，成為人工智能基礎設施。

Chiplet 模塊化設計封裝：Chiplet 的互聯標準將逐漸統一，重構芯片研發流程。

存算一體：資本和產業雙輪驅動，存算一體芯片將在垂直細分領域迎來規模化商用。

云原生安全：安全技術與云緊密結合，打造平臺化、智能化的新型安全體系。

軟硬融合云計算體系架構：云計算向以 CIPU 為中心的全新云計算體系架構深度演進，通過軟件定義、硬件加速，在保持云上應用開發的高彈性和敏捷性的同時，帶來云上應用的全面加速。

端網融合的可預期網絡：基于云定義的可預期網絡技術，即將從數據中心的局域應用走向全網推廣。

雙引擎智能決策：融合運籌優化和機器學習的雙引擎智能決策，將推進全局動態資源配置優化。

計算光學成像：計算光學成像突破傳統光學成像極限，將帶來更具創造力和想象力的應用。

大規模城市數字孿生：城市數字孿生在大規模趨勢基礎上，繼續向立體化、無人化、全局化方向演進。

生成式 AI：生成式 AI 進入應用爆發期，將極大推動數字化內容生產與創造。

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