5 月 19 日消息，據(jù)英特爾官網(wǎng)消息，英特爾發(fā)布了先進(jìn)封裝技術(shù)藍(lán)圖。在藍(lán)圖中，英特爾期望將傳統(tǒng)基板轉(zhuǎn)為更為先進(jìn)的玻璃材質(zhì)基板。

英特爾表示，玻璃基板不僅能提高基板強(qiáng)度，還可以進(jìn)一步降低功耗，提升能源利用率。IT之家從英特爾 PPT 中看到，英特爾為此開(kāi)發(fā)了共同封裝光學(xué)元件技術(shù)，通過(guò)玻璃材質(zhì)基板設(shè)計(jì)，利用光學(xué)傳輸?shù)姆绞皆黾有盘?hào)交換時(shí)的可用頻寬。英特爾稱，這一設(shè)計(jì)也使得芯片可以支持熱插拔使用模式。

在英特爾先前提出的 IDM 2.0 發(fā)展策略中，晶圓代工業(yè)務(wù)將成為英特爾重要轉(zhuǎn)型項(xiàng)目，除了為高通等無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)代工制造以外，其封裝技術(shù)也是英特爾極力推銷的對(duì)象，英特爾表示，客戶可選擇由臺(tái)積電、GF 等進(jìn)行代工，之后利用英特爾技術(shù)進(jìn)行封裝、測(cè)試，這一模式將為客戶帶來(lái)更靈活的產(chǎn)品制造方式。

英特爾表示，目前已經(jīng)與全球前 10 大芯片封裝廠旗下客戶進(jìn)行洽談，并且獲得 Cisco、AWS 在內(nèi)業(yè)者青睞。

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