1 月 10 日消息，臺積電于 12 月 29 日在臺南科學園區舉辦 3nm 量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3nm 大規模生產。雖然三星早在半年前就已經開啟了N3(3nm)工藝芯片制造，但由于剛剛采用 GAA 的原因似乎生產良率有嚴重下滑。

當然，三星也沒有坐以待斃，此前業界稱其已經聯合 IBM、Silicon Frontline Technology 等公司合作提高 3nm 成品率，希望為自家手機爭取到部分高通驍龍 8 Gen3 的訂單。

根據臺積電自己的說法來看，其 3nm 和 5nm 問世之初的良率基本一致。對比之下，三星 3nm GAA 剛投產時，良率僅有可憐的 20%，廢片率高得離譜。不過最近還有消息稱，三星 3nm 良率已經大幅提高，目前已經“接近完美”。

據韓國每日經濟新聞報道，三星一位高管在受訪時表示，相比于此前受困的良率問題，三星第一代的 3nm 制程良率已接近完美，第二代 3nm 芯片技術也迅速展開。此外，此前傳聞的中 90% 的臺積電 3nm 良率過于夸張，實際可能在 50% 以上。

IT之家曾報道，臺積電已經在去年年底踩點開始 3nm FinFET芯片量產。Business Next 發表的一份報告稱，根據專門從事半導體研究的專家描述，臺積電當時3nm 工藝的成率估計約為 60-70%，在某些情況下可以超過 70%。

韓媒報道進一步指出，在三星與臺積電都進入 3nm 制程的時代之后，未來 3nm 制程將會成為晶圓代工市場的主流。因此，預計到 2025 年之際，3nm 制程市場的產值將會高達 255 億美元，超越當時 5nm 制程預估的 193 億美元產值。

根據市場調查單位 TrendForce 的調查數據顯示，2022 年第三季，在全球晶圓代工市場中，臺積電仍以 53.4% 市場份額穩居第一，排名第二的三星市場份額僅 16.4%。所以，在市場烈競爭下，也使得 3nm 制程將成為未來兩家公司主要競爭的關鍵。

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