11 月 23 日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子的代工部門 Samsung Foundry 已與英偉達(dá)、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用 3nm 制程技術(shù)為他們制造芯片。
2021 年 6 月底，三星正式宣布成功流片 3nm，流片成功意味著距離量產(chǎn)只有一步之遙。今年 6 月 30 日，該公司正式宣布成功量產(chǎn) 3nm，首批 3nm 晶圓于今年 7 月 25 日出貨。
此前，有報(bào)道稱，三星的 3nm 制程工藝遇到了困難。自量產(chǎn)以來，該制程工藝的良率不超過 20%，量產(chǎn)進(jìn)度陷入瓶頸。三星表示，它將與 Silicon Frontline Technology 合作，尋找解決方案。
外媒報(bào)道稱，預(yù)計(jì)最早從 2024 年開始，Samsung Foundry 將向上述芯片制造商供應(yīng) 3nm 晶圓。
值得注意的是，與臺(tái)積電的 3nm 制程工藝不同，三星的 3nm 制程工藝采用的是更先進(jìn)的 GAA 晶體管，而不是鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)。
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的 3nm 代工價(jià)目前已經(jīng)突破 2 萬美元。但由于該公司在芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，以及目前的 3nm 制程市場(chǎng)缺乏競(jìng)爭(zhēng)，該公司將大幅提高其 3nm 晶圓的價(jià)格。
