IT之家獲悉，英特爾預計 2021 年底將會有 60 多款搭載英特爾 酷睿 i7-1195G7、i5-1155G7 的機型，宏碁、華碩、聯想和微星的筆記本電腦將率先在今年夏季上市。到今年年底，市面上搭載第 11 代智能

這款處理器的上蓋與 AMD 此前的產品十分不同，改變了原有的全覆蓋方式，而是將上蓋切割為八個突出的部分。英特爾的處理器也采用類似的臺階式上蓋設計，目的是便于與扣具匹配，牢固固定

爆料者還展現了顯卡的正面照片，可以看到該產品側面印有英特爾商標，正面具備兩個散熱風扇。爆料者還對英特爾 Xe-HPG 顯卡的信息進行匯總，并表示 512EU 版本頻率將能夠達到2 2GHz，配備 16GB

IT之家獲悉，AMD 此前表示 Zen 3 架構的處理器相比 Zen 2 有了很大提升，IPC 性能提升 19%。外媒表示，下一代線程撕裂者將跳過 4000 系列的命名。直接使用 5000 系列的名稱，與同樣為 Zen 3 架構的銳

此外，16 核的 Zen3 Threadripper 桌面版也有望到來。甚至早在 1 月份就有傳聞稱 Genesis 可能帶有 16 個內核。當時人普遍認為“Genesis”與 Zen3 Threadripper 系列相關，直到新代號“ Chagall”出現。

該系列電源提供 650W、750W、850W、1000W 可選。產品采用全橋 LLC 諧振整流，內置全日系電容，同時具有完善的濾波和保護電路。這款電源相比上一代 G3 系列產品體積更小，電源紋波更低。此外，

IT之家到，PS5、Xbox Series X S 游戲主機并不支持從外置硬盤直接讀取游戲，需要首先將游戲拷貝入主機才可以進行游玩。不過索尼 PS4 系列、微軟 Xbox One 則支持直接從硬盤讀取。

西部數據推出SN750 SE固態硬盤：PCIe 4 0入門款，最快3600 MB s

據IT之家了解，AMD 此前在產品路線圖中公布，新款處理器將在 CPU 核心周圍封裝層堆疊的內存芯片。目前 AMD 的處理器大都使用 MCM 多核心封裝工藝，最新的 EPYC 第三代霄龍處理器最高 64 核心，

速度方面，E18 主控相比此前推出的 E16 主控性能有了明顯提升，順序讀取超過 7400MB s，順序寫入超過 7000MB s。主控芯片兼容 176 層 NAND 閃存顆粒，其隨機讀寫性能相比市面上的 96 層顆粒提升了 35

英偉達此前宣布，將為 RTX 30 系列游戲顯卡從硬件上限制挖礦性能，將哈希值運算的速度降低一半。近日，大量搭載 LHR 全新 GPU 核心的顯卡已經開始曝光，華碩也為 RTX 3090、3080、3070 多系列顯卡

ARM 預測，與目前的 A78 G78 設計相比，配備 A710 CPU 和 Mali-G710 GPU 的芯片組將為游戲工作負載帶來 33%的 CPU 性能提升，20%的 GPU 性能提升和 15%的效率提升。這是一個相當大的世代進步。

首先搭載 AM5 接口的處理器代號為“Raphael”拉斐爾，預計為銳龍 7000 系列產品，有望于 2022 年發布。根據 AMD 官方路線圖，這一代處理器將采用 5nm 制程工藝打造，支持 DDR5 內存，內置 Navi2 架構

當然，要想使用新的規格，用戶需要新的 USB-C 充電器和電纜。USB-IF 對新規格的部分要求是：“所有 EPR 電纜應以 EPR 電纜識別項目進行明顯識別”。一條電纜需要支持高達 5A、50V 才

TVS-675 搭載 8 GB DDR4 內存，可擴充至雙通道 64 GB (2 x 32 GB)，支持 AES-NI 加密加速。內置的 2 個 2 5GbE RJ45 網絡端口可靈活部署高速連網環境，通過 Port Trunking 鏈路聚合設置，可提供 5 Gbps 的數據傳輸

不過本月初有消息稱AMD取消了Zen3+架構，集中精力做5nm Zen4，然而最新消息稱AMD又恢復了Zen3+產品線，移動端代號Rembrandt(倫勃朗)，桌面端則是Warhol(沃霍爾)，也就是銳龍6000系列。

憑借先進的視頻、拍照和語音功能，驍龍 7c 第 2 代計算平臺能使用戶在外出時盡情享受娛樂體驗，隨時獲取最新信息。第 5 代高通 AI 引擎能夠支持終端側智能應用，賦能一系列最新的 AI 加速特

據IT之家了解，惠普 Omen 25i 顯示器自帶十字準星功能，支持在 248 種模式中自定義，為大準星 FPS 游戲提供更加精確的瞄準手段。此外，準星顏色還可以根據畫面自適應調節，保持可見性。

具體來看，Rembrant“H”處理器將支持 USB 4 0 以及 PCIe 4 0，此外正式支持 DDR5、LPDDR5 內存，TDP 為 45W。新款 CPU 的核心數量未知，預計也將最高具備 8 核 16 線程。

Ampere 官網提到，當今服務器市場正在不斷增長，并且預計增長速度會越來越快。但是大多數服務器的云基礎架構仍在使用 30 年前的處理器技術。為了滿足現代云的需求，Ampere 從頭開始設計了業

外媒表示，Willow Cove 架構無法實現下一代處理器路線圖中的要求，因此采用了新的內核架構。第四代至強處理器將支持 DDR5 內存、PCIe 5 0 以及 CXL 1 1 總線。盡管英特爾尚未公布，但是 Linux 的代

目前的 M1 芯片采用 8 核設計，有四個高效內核和四個高性能內核。根據路透社消息稱，蘋果正在計劃兩種不同的M2芯片，代號為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die：兩者都包括 8 個高性能內核和 2 個高效能內

經Credo優化設計的芯片架構，使SOC ASIC供應商能夠通過使用面積節省和功耗較低的XSR接口，最大限度發揮其核心處理功能。Nutcracker可為 MCM 提供強大的封裝外部接口，以便于其集成在各種系統級

金邦表示，該品牌制造 DDR4 內存有著 7 年的經驗，此前已經為開發 DDR5 內存投入了大量時間。金邦與板卡廠商緊密合作，以確保在最新的英特爾、AMD 平臺提供最佳的兼容性。

該無線鼠標支持最新 2 4G 無線技術，將傳輸延遲降低到僅為 1 毫秒，響應速度比市場上常見的無線鼠標快近 10 倍。鼠標還采用了高端的 PixArt 光學傳感器，精確高速追蹤的速度可以達到 400 IPS。