10 月 12 日消息，去年 11 月，聯(lián)發(fā)科推出了其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000。今年 6 月，聯(lián)發(fā)科官方又推出了該芯片組的小升級(jí)版 ——天璣 9000+。

隨著新一輪旗艦迭代的開始，高通 SM8550(暫稱驍龍 8 Gen2)和聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)都已經(jīng)處于發(fā)布前的最后時(shí)刻，但關(guān)于聯(lián)發(fā)科新一代旗艦平臺(tái)我們還沒有看到詳細(xì)信息的出現(xiàn)。

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 今日透露，天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，正式命名還無(wú)法確認(rèn)。

從他目前了解到的供應(yīng)鏈情況來(lái)看，已經(jīng)在開發(fā)的新機(jī)包括 vivo X 系列兩款，OPPO Find X 系列一款，某電競(jìng)游戲品牌還有一款。考慮到小米曾推出了搭載聯(lián)發(fā)科旗艦平臺(tái)的 Redmi K40 游戲增強(qiáng)版，不排除是 Redmi 游戲手機(jī)的可能。

這位博主此前還爆料稱，天璣 9000 迭代芯片的出貨時(shí)間比天璣 9000 提前了很多，首款搭載天璣 9000 迭代芯片的終端產(chǎn)品將會(huì)在年底發(fā)布。

性能方面，目前來(lái)看搭載天璣 DX2 芯片的工程機(jī)跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2。考慮到許多搭載驍龍 8 Gen 2 的機(jī)型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關(guān)口的旗艦芯對(duì)決”。

IT之家此前報(bào)道，該博主還曾表示，明年驍龍 8 Gen 2 可能會(huì)有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。天璣 9 系迭代芯片則持續(xù)猛堆 CPU。該博主還曾表示，由于高通驍龍 8 Gen2 芯片本身采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝，所以明年旗艦芯片不會(huì)像今年一樣出現(xiàn)半年大更新情況，明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。

爆料信息顯示，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機(jī)計(jì)劃在高通的驍龍峰會(huì)后發(fā)布，目前暫定 11 月下半月，首發(fā)廠商進(jìn)度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器。

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