隨著年底的臨近，大家關(guān)注的焦點(diǎn)也逐步轉(zhuǎn)移到了搭載新一代高通旗艦平臺(tái)驍龍8 Gen2的新一代頂級(jí)旗艦上。據(jù)此前多方透露，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會(huì)，屆時(shí)將正式推出新一代安卓頂級(jí)旗艦平臺(tái)——驍龍8 Gen2，而首批搭載該芯片的機(jī)型也將在本次峰會(huì)后陸續(xù)開始進(jìn)行預(yù)熱。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。

據(jù)知名爆料博主@i冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示，高通旗下的SM8550芯片也就是近期不斷曝光的下一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構(gòu)，目前的CPU頻率分別是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。而當(dāng)前最頂尖的安卓處理器驍龍8+采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。同時(shí)該博主還表示，該平臺(tái)性能總體上將提升10%，能效比還不錯(cuò)。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級(jí)為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級(jí)為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。除此之外，該芯片的GPU預(yù)計(jì)將升級(jí)到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度，其安兔兔跑分有望突破120萬分。

據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)將于11月與大家見面，隨后便將開啟新一輪頂級(jí)旗艦的大廝殺，而其中拿下該芯片首發(fā)的很可能將是小米13系列。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

關(guān)鍵詞： 高通驍龍