10月13日消息，MediaTek 發(fā)布 Filogic 系列無線連接平臺的兩款新品，支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 無線連接系統(tǒng)芯片(SoC)，以及支持 Wi-Fi 6E 的 Filogic 630 無線網(wǎng)卡(NIC)芯片，以高集成度、高能效設(shè)計提供可靠的無線連接、高性能和豐富的功能。
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 是采用高度集成式設(shè)計的系統(tǒng)單芯片(SoC)，基于低功耗的 12nm 制程打造，可應(yīng)用于路由器、無線接入點和 Mesh 系統(tǒng)，助力廠商打造差異化解決方案。 Filogic 830 集成四個主頻高達 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心，處理能力高達 18000DMIPs，雙 4x4 Wi-Fi 6/6E 連接速率可達 6Gbps，并擁有兩個 2.5G 以太網(wǎng)接口和豐富外部接口。Filogic 830 內(nèi)置了硬件加速引擎，可實現(xiàn) Wi-Fi offloading、快速且可靠的無線網(wǎng)絡(luò)連接。 此外，該芯片支持 MediaTek FastPath™ 技術(shù)，可適用于游戲、AR/VR 等低延時應(yīng)用。
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 作為 Wi-Fi 6/6E 的無線網(wǎng)卡(NIC)解決方案，支持雙頻、雙并發(fā) 2x2 2.4GHz 和 3x3 5GHz 或 6GHz 頻段，網(wǎng)絡(luò)速率可達 3Gbps。Filogic 630 具有支持 3T3R 5/6GHz 系統(tǒng)的內(nèi)部前端模塊(FEMs)，相較 2T2R 外部前端模塊解決方案，擁有更好的信號覆蓋表現(xiàn)。此外，F(xiàn)ilogic 630 的第三根天線可實現(xiàn)卓越的發(fā)射端波束成形能力和信號增益。Filogic 630 采用高度集成式芯片設(shè)計，較小的 RF 射頻前端面積可助力廠商實現(xiàn)更精巧的機構(gòu)設(shè)計，同時降低成本。Filogic 630 支持 PCIe 等接口，可與 Filogic 830 搭配使用，為寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級接入點和零售路由器等設(shè)備提供更快速、更高帶寬容量的三頻連接解決方案。
MediaTek 擁有豐富的 Wi-Fi 產(chǎn)品組合，是寬帶、零售路由器、消費電子和游戲設(shè)備的 Wi-Fi 解決方案提供商，每年為數(shù)億臺設(shè)備提供支持。MediaTek 與 Wi-Fi 聯(lián)盟多年來一直保持緊密合作，以確保 MediaTek 的無線連接產(chǎn)品支持先進的 Wi-Fi 功能。2021 年 1 月，MediaTek 入選為 Wi-Fi 聯(lián)盟的 Wi-Fi 6E 測試平臺，獲得 Wi-Fi 聯(lián)盟對支持 6GHz 頻段 Wi-Fi CERTIFIED 6™ 設(shè)備的新認證。
支持 Wi-Fi 6E 的設(shè)備與前幾代相比具有許多優(yōu)勢，包括更低的延遲、更大的帶寬容量和更快的傳輸速度。支持 6GHz 頻段的無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備旨在利用 160MHz 寬信道和 6GHz 的未擁塞帶寬來提供千兆級傳輸和低延遲的 Wi-Fi 連接，可為流媒體、游戲、AR/VR 等應(yīng)用提供可靠的無線連接。
