10 月 9 日消息 AMD 今天凌晨發(fā)布了 Ryzen 5000 系列處理器，采用了臺積電 7 nm 工藝，升級到了 Zen 3 架構(gòu)。AMD 官方宣稱新款 R9 處理器能效比是 i9-10900K 的 2.8 倍。
IT之家了解到，AMD 表示對整個(gè)處理器核心進(jìn)行了全面改進(jìn)，特別是統(tǒng)一的 8 核 CCX 設(shè)計(jì)，可直接訪問 32MB L3 緩存設(shè)計(jì)，AMD 使全新 AMD Zen 3 核心架構(gòu)每時(shí)鐘周期指令數(shù)(IPC)性能比上代產(chǎn)品提升 19%，這是自 AMD 2017 年推出 Zen 處理器以來提升最大的一次。
能效方面，AMD 宣稱 Zen 3 架構(gòu)的 Ryzen 9 的每瓦性能是初代 R7 1800X 的 2.4 倍，相比上代的 R9 3900XT 也有小幅提升。另外，Zen 3 架構(gòu)的 Ryzen 9 的能效比是英特爾 i9-10900K 的 2.8 倍。
關(guān)鍵詞：
