據(jù)外媒 adoredtv 報(bào)道，AMD Zen 3 處理器具有 Zen 2 處理器 120% 以上的單線程整數(shù)運(yùn)算性能以及 10-15%的 IPC 提升，將于 9 月生產(chǎn)。

Adoredtv 稱，Zen 3 與 Zen 2 相比，總體 IPC 提升 10%和 15%;由于 AMD 將兩個(gè) CCX 集合在一個(gè) CCD 上，故每個(gè) CCX 的 L3 緩存將增加一倍;代號(hào)為 “米蘭”的處理器 B0 步進(jìn)將于 9 月正式完成并于 12 月發(fā)布。對(duì)此 Adoredtv 展示了 AMD EPYC 7000 系列的路線圖來(lái)證明。其推測(cè) AMD 將在第四季度帶來(lái)支持 DDR5 和 PCIe5.0 的芯片組和特殊米蘭處理器。

與 Rome 相比，米蘭處理器的單線程整數(shù)運(yùn)算效率要高 20%以上，在 32 個(gè)核心的工作環(huán)境中高 20%，在 64 核心工作負(fù)載壓力下高 10%至 15%。而此前有傳言稱 Zen 3 處理器浮點(diǎn)性能將提升 50%，但 Adoredtv 猜測(cè)或只有 10% 的浮點(diǎn)性能提升。相對(duì)的，除服務(wù)器平臺(tái)外，基于 Vermeer 的 Ryzen 4000 系列桌面處理器預(yù)計(jì)將比基于 Matisse 的 Ryzen 3000 快 20%以上。

IT之家了解到，由于 AMD 解決了內(nèi)存延遲的問題并加大了 L3緩存，Adoredtv 稱 Zen 3 處理器在面對(duì) 4 個(gè)以上內(nèi)核的工作時(shí)，效率相比英特爾處理器可能會(huì)更高一些且總延遲會(huì)有所下降，因此 AMD 處理器在游戲方面或?qū)⒊接⑻貭柼幚砥鳌?/p>

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