將于 7nm + Zen 3 核心架構，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現身網絡。 根據外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務器的主打產品，該 CPU 將會在今年年底之前發貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構，性能有望得到進一步提升。

根據報道，目前至少發現了三款 AMD EPYC Milan CPU 系列工程樣品，其中包括兩款 64 核心型號和一款 32 核心型號。當然最終產品線肯定不止這些，本文就主要介紹下已經曝光的這三款工程樣品。

AMD EPYC Milan CPU 將基于 7nm 的 Zen 3 架構。相比較 Zen 2，Zen 3 采用了全新的芯片設計，基于臺積電的 7nm+ 工藝生產，預計將會在今年晚些時候在服務器領域出貨。

首先我們來介紹下兩款 64 核心的版本。這兩款型號的 OPN 編號分別為 100-000000114-07 和 100-000000114-09，步進等級均為 A0。64 核心處理器基于 8+1 die 配置(8 個 Zen 3 CCD 和1個 I/O die)。

該處理器提供了 64 核心，128 線程，2MB 的 L1 緩存，32MB 的 L2 緩存，256MB 的 L3 緩存，不過每個 Zen 3 CCD 都能訪問更大的 L3 緩存池，因為 CCX 現在是一個擁有 8 個核心的單體，而不是將它分成兩個 4+4 配置。這樣一來，CCD 可以訪問整個 32MB 的 L3 緩存，而不是上一代 EPYC CPU 上的共享 16+16MB L3緩存。

這兩款處理器的最大時鐘頻率為 3.0 GHz ，最低 P2 狀態下的頻率為 1.2 GHz，但這些都是早期的樣品，預計最終零售版的時鐘頻率將高達 3.4 GHz。這與EPYC 7742(EPYC Rome)CPU相同，可能表明AMD正在依靠新的架構和工藝節點來提供性能/效率的提升，而不是專注于更高的時鐘速度。兩款64核心部件的額定功率均為 225W，最大TDP為 240W。

另一款處理器的 OPN 編號為 100-000000117-03，它擁有 32 個核心和 64 個線程。這款芯片共有 1MB 的 L1 緩存，16MB 的 L2 緩存，以及 128MB 的 L3 緩存。該芯片還采用了 4+1 die 配置。CPU 在ES狀態下最高頻率為 3.00GHz，TDP 為 180W(cTDP為200W)。三款工程樣機均支持 DDR4-3200MHz 內存。

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