在努力推進(jìn)新工藝、新架構(gòu)的同時(shí)，Intel這幾年對(duì)新的封裝技術(shù)也格外用心，這是也是在工藝、架構(gòu)提升越來(lái)越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。

2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，包括一個(gè)高性能的Sunny Cove、四個(gè)低功耗的Tremont共五個(gè)CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會(huì)用它。

之前我們?cè)?jīng)見(jiàn)過(guò)Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7，開(kāi)辟全新的命名方式，基準(zhǔn)頻率1.40GHz，加速平均1.75GHz，懷疑是小核心的狀態(tài)。

現(xiàn)在，GeekBench 5數(shù)據(jù)庫(kù)里又出現(xiàn)了一款“酷睿i5-L15G7”，顯然是稍低端一些的型號(hào)，檢測(cè)基準(zhǔn)頻率為1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不確定對(duì)應(yīng)哪種核心。

另外，Lakefield每個(gè)核心有32KB一級(jí)指令緩存、32KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，并集成1.5MB二級(jí)緩存、4MB三級(jí)緩存。

搭載這款U的設(shè)備被識(shí)別為微軟虛擬機(jī)，所以大概率是Surface Duo在進(jìn)行測(cè)試，距離面世也越來(lái)越近了。

就是不知道，Intel為什么一直不公布Lakefield的詳細(xì)型號(hào)、規(guī)格，難道都要依據(jù)OEM需求而單獨(dú)定制?

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