根據Tom's Hardware的報道，宏碁在IFA上推出一款新CPU導熱材料，官方稱處理器性能可提高12%。

宏碁表示，新款的導熱界面材料(TIM)，提升了77.7%導熱效率，可以實現12.5%的CPU性能提高。

外媒在與宏碁代表交談時了解到，宏碁稱這款散熱材料的效果比液金還要好，但還需要進一步的實驗來證明。

宏碁表示，新款的散熱材料增加了導熱性，預計這將減少筆記本電腦內部散熱器的尺寸，從而實現更高的性能和更薄、更輕機身設計。宏碁計劃在其Helios 700系列筆記本電腦和Orion 9000臺式機的新版本中使用這款散熱材料。

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