硬件
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俄羅斯研發新架構CPU 支持Windows及Linux系統
Multiclet公司一直在強調Multiclet S2處理器有諸多不同,架構跟當前的馮諾依曼體系芯片不同,不過這款芯片的命運恐怕不太好,因為現在展示的東西還是紙上的,他們預計使用臺積電的16nm工藝生
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龍芯5000處理器將采用12nm工藝 主頻將提高到2.5GHz以上
在發布會上,龍芯還宣布,未來的龍芯5000和6000處理器就將采用14納米甚至更先進的工藝制造,其性能將會再上一個臺階。據介紹,龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處
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英特爾計劃宣布新的散熱模組設計 能夠提高筆記本電腦散熱效能25-30%
據介紹,英特爾將為雅典娜項目的筆記本推出均熱板+石墨片的散熱設計。傳統筆記本采用熱管散熱,熱量相對集中。現在,英特爾均熱板取代傳統的散熱模組,并在其上附加一個石墨片,石墨
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Intel獨顯Xe DG1細節曝光 基于Intel Xe GPU架構
據悉,DG1和Gen11都基于Intel Xe GPU架構,10nm工藝加持,明年登場。Intel此前預告它是第一款完整支持DX12全部特性的獨立顯卡,甚至驅動軟件都為之做了重寫和UI界面優化。
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AMD Zen 3處理器IPC性能提升17% 遠超之前的預期
關鍵問題就是Zen3性能到底能提升多少?考慮到架構及工藝都不是大改,Zen3相比Zen2的IPC性能提升不會很大,之前的預測是在10-15%之間,坦白說這個增幅已經非常高了,特別是對一款改良版而非全
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中科曙光推出龍騰G30系列整機 首款基于龍芯處理器的四路服務器
據介紹,龍騰G30系列產品的板、機箱全自研,并采用一體化、模塊化、低噪音設計,可靠性高,互聯牢固;具有豐富的IO接口設計,是業內首次實現支持OCP網卡的龍芯整機產品;支持Riser卡,支持擴
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聯發科預告天璣800 5G芯片 將于2020年第一季度發布
此前,安兔兔官微公布了天璣1000的跑分信息,其以511363分的成績拿下性能第一的桂冠。聯發科5G SoC采用了最新的A77+G77架構設計,在安兔兔V8版本下的成績超過51萬分,子成績方面,CPU超過16萬分
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龍芯3A4000/3B4000發布:性能追平AMD“挖掘機”
此外,芯片中所有定制模塊,包括多端口寄存器堆、鎖相環、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版圖均自主研發。除了流片廠家提供的基本設計環境,龍芯3A4000 3B4000沒有使用任何第三方IP。
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國產新一代通用處理器發布 采用28納米工藝
據了解,龍芯新一代通用處理器堅持自主研發,芯片中的所有功能模塊,包括CPU核心等在內的所有源代碼均實現自主設計,所有定制模塊也均為自主研發。目前,龍芯合作伙伴已經增至近千家,
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芝奇推出超低延遲DDR4套件 采用最新高密度16Gb組件
DDR4-3200 CL14-18-18-38有四通道支持,具有256GB內存套件容量。此外,G SKILL經過優化突破了AMD平臺的低延遲限制。在Trident Z Neo系列下,該新的DDR4內存規范還將以128 GB和64 GB的套件容量引入AMD X570平臺
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時尚和靜音實力對決 2019機電市場分析
2019年即將過去,我們對這12個月(12月數據截至13日)的機電市場的數據進行了調研匯總,并對占比及走勢進行了分析。在游戲為主的趨勢下,機箱主要向時尚個性和靜音防塵兩個方向發展,而電源
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Intel 10nm+性能分析:多實例性能則提升了22-32%
Tiger Lake仍然只有U系列、Y系列移動版,預計明年晚些時候發布,集成Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構(96單元),并在顯示、I O方面有顯著提升,相信最終版的頻率還會有進一步提升。
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中科龍芯今發布新一代龍芯3A/3B4000處理器 多路服務器版可提升3倍性能
作為國產自研處理器的中堅,中科龍芯今天會在北京發布新一代的龍芯3A 3B4000處理器,它還是28nm工藝的改進版,預計性能可提升一倍,多路服
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微軟:摩爾定律放緩致Xbox Series X采用小機箱造型
根據摩爾定律所述,每兩年,晶體管密度會翻番。可即便Xbox Series X搭載了AMD基于7nm的Zen 2處理器以及Navi GPU,也無法在保證4K 120Hz、8K分辨率、硬件加速光線追蹤這些性能目標不損失時,集成到早
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三星新機Galaxy XCover Pro曝光 采用雙頻Wi-Fi
根據清單透露,三星Galaxy XCover Pro將采用雙頻Wi-Fi,藍牙5 0和NFC。同時,我們也得到了許多手機的細節信息。該款手機的高度為160毫米,寬度為77毫米。顯示屏的對角線長度為160mm,相當于6 3英寸
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聯發科公布天璣1000性能參數:首款采用4顆A77的芯片
官方介紹,通過這四大技術,多路并發解決游戲網絡延遲,聯發科天璣1000能帶來滿幀又平穩的游戲性能、極速的操控響應和驚艷的游戲畫質。同時結合旗艦級Cortex-A77+Mail-G77架構,讓你在5G時代
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Reno3搭載聯發科天璣1000L芯片 單核成績為3193
當前Reno3已經在OPPO官網開啟預約,同時給出了部分規格。它有12GB+128GB和8GB+128班兩種選擇,提供日出印象、月光白、月夜黑、藍色星夜四種配色。此外,OPPO Reno3后置6400萬超清四攝,電池容量為40
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NZXT推出H510魔獸世界限量版機箱 具有聯盟和部落兩個版本
據了解,NZXT(恩杰)H510魔獸世界限量版機箱采用了“部落紅”和“聯盟藍”兩種配色,機箱四周帶有魔獸世界的元素。這是一款中塔ATX機箱,尺寸為210 x 460 x 428mm,重量約為6 6kg。配置方面,顯卡
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消息稱25W TDP的英特爾DG1獨顯比“Xe”核顯強23%
消息稱,英特爾的DG1獨顯更像是英特爾進入獨顯領域的一個訓練工具,據稱英特爾沒有讓任何廠商進行DG1的試運行。Reddit的消息稱,英特爾內DG1進展得不順利,性能僅比Tiger Lake搭載的“Xe”核顯
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小米環繞全面屏新專利曝光:MIX Alpha的后攝也被屏下方案取代了
可以看到,狀態欄的常駐圖標如電量、信號、通知等都在側面屏幕上呈現,觸摸控制音量。只有頂部和底部留有USB-C接口、揚聲器、麥克風等。SIM卡插槽也見不到,看來是eSIM無疑了。
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華碩或將推出280Hz的IPS電競顯示器 支持Adaptive-Sync技術
也就是說,華碩即將發布的新品很可能是被天貓給泄露了。這款顯示器還支持Adaptive-Sync技術,擁有德國萊茵認證的護眼技術。至于其他參數,這款顯示器的分辨率為1080p,同時擁有99%的sRGB色域
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英特爾Tiger Lake-U系列CPU預計將于2020年推出
據介紹,英特爾Tiger Lake-U系列 CPU預計將于明年推出,采用全新的芯片架構和最新的Xe GPU架構。英特爾Tiger Lake-U 10nm CPU性能測試在Geekbench5 上表現突出,更高的IPC導致4核比14nm的Comet Lake 6核表現還
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富士施樂推出三款高端智能型彩色復合機 具有專業的彩色輸出品質等特點
ApeosPort-VII C7788 C6688和DocuCentre-VII C6688兼具高生產力和高耐用性,可作為企業批量文印的輕生產型設備。新品彩色打印 復印速度為每分鐘70 60頁,雙面掃描速度高達每分鐘270頁。設備標配長壽命硒
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微軟將迎來硬件發布年 2020年集中發布Surface等多款設備
微軟還承諾,新的Xbox Series X的GPU性能將是Xbox One X的兩倍。目前還不清楚Xbox Series X的具體硬件配置和規格,但我們預計在春季會聽到更多關于這些硬件和規格的消息。微軟還將在6月份的E3展會上
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小米伸縮屏智能機專利曝光 通過擴展設備寬度顯示屏將擴大一倍
圖片顯示,專利中智能手機的屏幕邊框非常窄,左側是帶有自拍相機的側欄,有兩個相機鏡頭。背面還有雙攝像頭,但這些攝像頭未集成在側欄中,而是在設備的另一側。側邊欄不僅用于自拍相