目前任天堂Switch與Switch Lite均搭載了NVIDIA的Tegra X1處理器，考慮到兼容性與性能需求的問題，Switch Pro極有可能升級到NVIDIA的Tegra X1+，NVIDIA官方版表示Tegra X1+相較Tegra X1強悍25%。

綜合性能方面，DDR5 4800MHz的性能相比DDR4 3200MHz提升高達87%，性能提升相當可觀。目前AMD的Sapphire Rapids處理器會支持DDR5內存，英特爾方面還沒有明確哪一代將支持DDR5。

在當天的發布會上，英特爾演示了搭載了Tiger Lake處理器的17英寸可折疊平板電腦Horseshoe Bend，借此展示Tiger Lake的性能。英特爾方面稱，憑借在CPU、人工智能加速器以及基于全新英特爾Xe圖形架構

此外，Intel還有面向高性能計算的另一套獨立顯卡架構，產品代號Ponte Vecchio，7nm工藝制造，融入EMIB、3D Foveros封裝技術，支持HBM高帶寬顯存、CCIX高速互連協議，將用于美國下代超級計算機“極光

Ryzen 4000旨在與英特爾現有產品抗衡。AMD首席執行官Lisa Su在發布時講到，頂級「U」系列芯片Ryzen 7 4800U搭載8核、16線程設計，clocks speed達到1 8 GHz，最高可超頻到4 2 GHz。

速龍銀牌3050U為雙核雙線程，主頻2 3GHz，加速頻率3 2GHz，15W TDP，14nm工藝。AMD 的14nm速龍金牌銀牌處理器可能會搭載于一些被動散熱的迷你主機中，用于4K視頻播放還是不錯的選擇。

不過尷尬的是，如今很多高端手機要么不支持microSD卡擴展，要么像華為Mate、P系列旗艦有了自己的NM卡私有格式，紫光的5G超級SIM卡就無能為力了，因此適配的主要是中低端機型或者老機型，還

三星真正有希望超越臺積電的工藝是3nm，他們是第一家官宣使用全新GAA晶體管的，在3nm節點將會用GAA環繞柵極晶體管取代FinFET晶體管，三星希望2021年量產3nm工藝，而今年上半年完成3nm工藝開發

英特爾表示十代移動標壓處理器將會突破5GHz的界限，號稱是最好的移動游戲處理器。其中，酷睿i7將實現5GHz以上的頻率，i9仍為8核16線程，但是頻率更高。英特爾表示新款H系列處理器即將推出

放眼2019全年，DRAM芯片報價可謂一路走低，年初最高可以達到6 13美元，之后便是跌跌不休。雖然8、9月份旺季維持了兩個月，可很快便跌至歷史最低點。大宇證券分析師表示，繼2018年11月掀起大

按照規劃，Tiger Lake的CPU基于Willow Cove架構，GPU是Gen 12(Xe)，所以Aler Lake-S也有兩種可能，或者是Willow Cove CPU或者是更后來的Golden Cove CPU。

而按照此次爆料網友給出的說法，麒麟820處理器將會在今年第二季量產，但具體出貨時間未知。盡管如此，由于麒麟810處理器推出的時間是去年六月底，并且是華為nova 5首發登場，所以根據該系

根據Tom s Hardware的報道，英特爾“幽靈峽谷”NUC將會采取和廠商合作的方式推出，上圖中的兩款就印上了威剛XPG的標志。不久前，威剛也預告了CES的新品，里面就包括筆記本、顯示器和mini PC。

外媒認為，英特爾計劃在2020年初發布十代酷睿桌面處理器，但依然采用14nm的工藝，通過增加頻率和超線程來提升性能，AMD的Zen 3架構這次可能會徹底超越英特爾在性能上的領導地位。

根據之前透露的消息來看，10代酷睿i9 10900K處理器TDP將高達125W，之所以有這么高的功耗，主要因為其頻率將創下新的紀錄。其中基礎頻率3 7GHz，全核睿頻4 8GHz，單核睿頻5 1GHz，同時在此基礎之上

RMX2051已經獲得了無線電發射型號核準和3C認證，確認便是即將登場的realme X50，不僅支持雙模5G網絡，而且還兼容包括N1 N41 N78 N79等幾個國內已經商用或即將商用的主流5G頻段。至于隨機標配的30w

頻率方面，i5-10400F的基礎頻率為2 9GHz，最大睿頻可達4 0GHz。這一點相比i5-9400F有所下降，i5-9400F的基礎頻率也是2 9GHz，不過最大睿頻可達到4 1GHz，最大睿頻降低100MHz確實讓人無法理解。

新處理器規格、性能更高，同時還原生支持雷電3、Wi-Fi 6，以及LPDDR4-3733高頻內存，畢竟大大提升新一代MacBook Air的整體水準，但其他方面如何升級暫時不得而知。

SK 海力士發言人稱：“SK海力士的新款SSD是為運行大型軟件的用戶和游戲玩家準備的，SK 海力士將在CES上首次推出Gold P31 SATA固態硬盤、Gold P31 PCIe固態硬盤以及Platinum P31 PCIe固態硬盤。”

根據此前消息，長鑫內存自主制造項目總投資1500億元，將生產國產第一代10nm工藝級8Gb DDR4內存芯片，并獲得了工信部旗下檢測機構中國電子技術標準化研究院的量產良率檢測報告。本月初，長

此前，我們已經陸續見識過i3-10100、i5-10600、i5-10600T和未知型號i7、i9等十代酷睿型號，全部支持超線程，i9做到10核心20線程，i3也第一次來到4核心8線程。今天，UserBenchmark數據庫中出現了一款新

盡管1Gb的容量、性能依然遠不如現在的內存及閃存，但是eMRAM內存超強的壽命、可靠性是其他產品不具備的，這款eMRAM內存在105°C高溫下依然能夠擦寫1億次，85°C高溫下壽命高達100億次。

根據官方所說，龍騰G30系列產品，相較于上一代產品優勢明顯，產品主板、機箱全自研，并采用一體化、模塊化、低噪音設計，可靠性高，互聯牢固;具有豐富的IO接口設計，是業內首次實現支持

新處理器還沒有正式名字，代號為QuickSiver(快銀)，將采用臺積電7nm工藝制造，內核基于ARM Neoverse N1繼續自研，支持ARM v8 2+指令集，最多達80個核心(80線程)，通過ARM CMN-600進行互連。