據鉅亨網報道，三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產。

該報道指出，三星電子目前半導體封裝產能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有一座半導體封裝廠及研發中心。目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠的空間，進行擴產。

據悉，為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作，三星電子 DS 部門于 6 月中旬成立半導體封裝工作小組 (TF)，該小組由 DS 部門測試與系統封裝(TSP)的工程師、半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和晶圓制造部門主管組成，并由 DS 部門 CEO 慶桂顯 ( Kyung Kye hyun) 直接領導。

隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D 封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，市調機構 Yole Development 的數據顯示，2022 年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的 32% 和 27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。

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