在年度 GF 技術(shù)峰會(huì)(GTS)上，格芯宣布推出 GF 實(shí)驗(yàn)室，將專注于推進(jìn)新技術(shù)和長期路線圖差異化，格芯表示這將幫助其客戶開發(fā)產(chǎn)品并加快上市時(shí)間。

據(jù) eeNews 報(bào)道，GF 實(shí)驗(yàn)室旨在通過創(chuàng)建一個(gè)開放的內(nèi)部和外部研發(fā)計(jì)劃框架，為未來以數(shù)據(jù)為中心及互聯(lián)、智能和安全的應(yīng)用程序提供市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的流程技術(shù)解決方案，從而擴(kuò)大和加速這一創(chuàng)新勢(shì)頭。

格芯技術(shù)、工程和質(zhì)量高級(jí)副總裁 Gregg Bartlett 在一份新聞稿中表示：“促進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新對(duì)于提供差異化的技術(shù)組合至關(guān)重要，這將繼續(xù)推動(dòng)新興市場(chǎng)。”“我們的重點(diǎn)是確保我們始終開發(fā)最新的技術(shù)，為我們的客戶提供有意義的差異化，不僅是在近期，而且是在未來十年。GF 實(shí)驗(yàn)室的推出加快了我們對(duì)創(chuàng)新的追求，為我們的客戶開發(fā)和交付強(qiáng)大的技術(shù)進(jìn)步。”

該公司表示，GF 實(shí)驗(yàn)室將從廣泛的研究平臺(tái)獲取能力，包括比利時(shí)的微電子研究中心(IMEC)、德國的弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì)(Fraunhofer-Gesellschaft)、美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)和新加坡的微電子研究所(IME)，以及廣泛的大學(xué)合作網(wǎng)絡(luò)。

目前，GF 實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的研究和開發(fā)正在進(jìn)行，一系列技術(shù)和解決方案已經(jīng)在開發(fā)中，例如 RFSOI 和 SiGe。

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