雷鋒網消息，清華系AI芯片初創公司清微智能于2018年第三季度完成近億元天使輪融資，投資方包括百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等。

隨著智能物聯網時代的到來，AI計算從云端走向邊緣節點，對終端AI芯片低延時、低功耗、高隱私性的述求日益提升。

雖然目前已有不少AI芯片出現，但都是在某些具體任務上具備超強的能力，仍處于對特定算法的加速階段，在通用性和適應性上仍有較大差距。而清微智能采用了可重構架構來提升AI芯片的能效比，在保證AI計算的效率和精度的前提下，極大地降低了功耗。

可重構架構可以允許軟件定義芯片硬件架構功能，可以隨著應用場景以及軟件算法而改變，可以實現更靈活的芯片設計，同時也具備處理器的通用性和ASIC的高性能低功耗，被一些行業專家認為是AI通用芯片的出路。

清微智能團隊源于清華大學微電子所魏少軍教授領導的可重構計算團隊，公司首席科學家尹首一博士為清華大學微電子所副所長、Thinker芯片團隊帶頭人;CTO歐陽鵬為清華大學博士，Thinker芯片主架構師。其他團隊成員來自清華大學、NVIDIA和Sony等團隊，在半導體行業具備多年經驗。

魏少軍教授在CCF-GAIR大會上曾提到，芯片要實現智能化，不能光有硬件，對軟件的自主學習能力、形成知識和經驗的能力、持續改進和優化的能力、再生和組織能力、思維邏輯推理能力、作出正確判斷和決策能力都有很高的要求。

基于這個理念，魏教授提到了他所認為的真正軟件定義芯片。也就是說，一個真正理想的計算應該是軟件和硬件的架構一模一樣，軟件是什么樣的拓撲結構，硬件就應該是怎樣的拓撲結構;軟件需要什么樣的運算，硬件需要存在這樣的運算資源。硬件必須隨時改變其功能，硬件功能和架構能夠動態地按照軟件實時進行改變。

團隊曾于2016年、2017年推出三款Thinker系列芯片，基于可重構計算架構，Thinker系列芯片具有極高的靈活性，能支持各種AI算法。依托其動態配置的特點，Thinker芯片具有很高能效比，曾被國內外媒體廣泛報道，被《MIT Technology Review》譽為“Crowning Achievement”。

清微智能采用的CGRA(Coarse-grained Reconfigurable Architecture)是一種新型可重構計算架構，從2015年起引起國內外廣泛關注，2017年美國國防部高級研究計劃局(DARPA)發起了“電子復興計劃”，該計劃大力布局一項“軟件定義硬件”的研究計劃，并將CGRA架構納入其中。

據清微智能聯合創始人尹首一教授透露：目前三款Thinker系列芯片最高能效可達10TOPs/W(每瓦10萬億次運算)量級，最低運行功耗可達微瓦量級，可以嵌入到任何一個需要AI應用但電池容量受限的IoT設備中，由于基于可重構架構的技術路線，芯片面積和成本都能得到相應的控制。

在商業模式上，清微智能將為邊緣設備和物聯網提供包括芯片、軟件、算法和系統的全棧式低功耗智能解決方案。公司將先以消費電子應用為切入口，聚焦智能語音和智能視覺場景，后續還將拓展至智能工業和智能制造等領域。據悉，目前公司已在和多家國內一線智能終端及智能家居廠商進行合作商洽，逐步提升市場發展空間。

據悉，今年上半年，公司業務將圍繞語音芯片，預計產量在千萬級，預計收入在今年將達數千萬人民幣。下半年，公司將發布視覺芯片，之后將會在智能零售、智能安防(攝像頭)等B端、G端領域進行鋪設。

關鍵詞：