7 月 21 日消息，前日，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰開始預(yù)熱 Redmi K50 系列“終極大作”，此前數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 稱這部 K50 收官之作將會在 8 月發(fā)布。今日，該博主又帶來了 Redmi 下一代手機 K60 系列的諸多配置信息。

該博主稱，下一代子系走量機型目前的樣機為臺積電 4nm 工藝的天璣 / 驍龍雙平臺，屏幕為居中單挖孔的柔性 2K 屏，采用5000 萬像素的新大底主攝，擁有兩種百瓦大電池的快充方案。并且許多用戶期待的光學屏下指紋也將回歸。結(jié)合該博主此前爆料，該機型大概率為 Redmi K60 系列。

值得一提的是，有網(wǎng)友表示 Redmi K60 系列的新大底主攝可能是 IMX766 改款。

IT之家了解到，Redmi K50 系列的收官之作預(yù)計命名為 Redmi K50 Ultra，此前已經(jīng)通過 3C 認證，認證顯示其將配備 120W 快充。參數(shù)方面，爆料顯示 K50 Ultra 將采用高通驍龍 8 + 和聯(lián)發(fā)科天璣雙旗艦平臺策略，擁有百瓦快充和大電池，屏幕采用單孔直屏設(shè)計，配備大底主攝，擁有屏下指紋。

作為參考，目前 Redmi 旗艦機型中，Redmi K50 Pro 搭載天璣 9000 處理器，采用三星 2K 柔性直屏，內(nèi)置 5000mAh 大電池，支持 120W 快充;Redmi K50 搭載天璣 8100 處理器，采用 Pro 同款三星 2K 直屏，內(nèi)置 5500mAh 電池，支持 67W 快充。

關(guān)鍵詞：