日前，臺媒Digitimes報道稱，華為2019年旗艦手機Mate 30上會采用SLP類載板設計，在此之前蘋果、三星旗艦機型已經用上這一設計。華為如果確定采用，那就應該會成為業內第三家。

換句話說，如果華為在手機上采用類載板設計，那么這也就意味著全球前三大手機廠商都承認類載板技術的先進性。這類技術很有可能會成為未來手機行業的一大趨勢，之后的手機廠商也會陸續跟進。

報道稱，華為初期會在智能手機上率先應用SLP類載板技術，但未來很有可能會擴展到智能手表、平板電腦等產品上。在這種情況下，類載板的市場占有量或許會有明顯的提升。

與此同時，其他原本采用傳統的HDI(高密度連接板)的手機廠商，也會跟隨這一趨勢陸續升級到任意層級(Any-layer)的HDI設計，這主要是因為消費者對手機功能的要求越來越高，必須留出更大的內部空間。

根據DIGITIMES提供的類載板供應商表格，華為預計將和蘋果采用相同的供應鏈，均選擇臻鼎、欣興、華通等公司，而三星則選用自家三星電機或名幸等韓國本土企業的相應技術。

SLP主板結構在提升內部空間擁有明顯優勢，通過和L型電池相結合，能夠節省內部空間，塞入更大容量的電池。iPhone X已經率先采用了這種結構，隨后三星S、Note旗艦機也用上這樣的結構，預計即將于下月發布的Galaxy S10正是采用這一方案。

據外媒Mobiel Kopen消息，華為在2019年下半年的旗艦機Mate 30 系列將可能搭載史無前例的五個后置攝像頭組合。

國家產權局于今年1月1日新公布了一批華為于2018年8月注冊的專利，其中出現了這樣一項耐人尋味的手機保護殼外觀專利，這款保護殼其他部分沒有特別突出的設計，但背部中央出現了一個面積相當惹眼的長方形空窗。

雖然不能完全排除這可能是為背面副屏預留的可能性，但從這唯一的開孔來看，這更像是為后置攝像頭模組預留的設計。

由此可見，華為在Mate 30上采用SLP設計，很大一部分原因可能和電池、攝像頭的尺寸、數量改變有關，或許在拍照和續航上有更大的驚喜。

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