7 月 22 日消息，傳音 Infinix 宣布開發了一種改進的液冷散熱技術，稱其為“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。據該公司稱，與傳統 VC 液冷散熱設計相比，它將芯片組的溫度降低了 3°C。

據介紹，傳統手機的 VC 通常是扁平的，需要使用導熱膏(或類似材料)來配合芯片組和均熱板。傳音Infinix設計團隊首次通過對 VC 形狀的維度進行創新設計，通過增加凸起，來使蒸發器的體積、儲水能力和熱通量都獲得了提升。

3D VCC 在腔室和芯片組之間留下微小的間隙，增加了 VC 的內部體積，意味著可以容納更多的冷卻液。實驗表明，3D VCC 可將芯片組的溫度降低 3°C，散熱速度提高 12.5%。

IT之家了解到，傳音表示，該方案解決了高集成度和高功率智能手機的高溫挑戰，例如 CPU 頻率降低、幀率下降或屏幕凍結問題，已獲得中國國家知識產權局認證。

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