韓國高科技硅電容器半導體研發企業 Elohim 與一家全球公司合作開發了一種用于 5G 應用的超小尺寸、高密度硅電容器，該公司計劃以 5G 智能設備為起點，將其應用領域擴大到自動駕駛和人工智能領域。
據 ETNews 報道，該硅電容器厚度僅為 60?(傳統 MLCC 厚度為幾百?)，電容量密度達到 500?/?，是傳統硅電容器的 5 倍。
超小尺寸可以使得該電容器得以被放置在高度集成的高性能系統半導體附近，可以很容易地優化功率，即使在高頻段。且與 MLCC 或普通硅電容器相比，可以降低十分之一的電感級的噪聲。
Elohim CEO Yeong-ryul Park 表示:“該硅電容器有望被集成到 2.5D 和 3D 堆疊封裝等尖端半導體封裝中。”“我們還在開發嵌入在 PCB 上的硅電容器。”
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