7月28日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今日公布旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2021年第2季全球硅晶圓出貨面積持續(xù)成長6%，來到3,534百萬平方英吋(million square inch, MSI)，超越上一季的歷史紀(jì)錄，再攀新高。
SEMI指出，2021年第2季硅晶圓出貨量相較去年同期的3,152百萬平方英吋，更是上升了12%。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示：「硅晶圓需求在多種終端應(yīng)用推波助瀾下強(qiáng)勁增長;市場(chǎng)供不應(yīng)求，12吋及8吋晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。」
