6月23日消息，昨日格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠，從而擴(kuò)大全球制造規(guī)模。格芯與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，同時(shí)在已承諾客戶的共同投資下，進(jìn)行了超過40億美元(折合50億新加坡元)的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場(chǎng)需求方面發(fā)揮無可替代的作用，利用格芯業(yè)界領(lǐng)先的制造技術(shù)和服務(wù)，賦能全球企業(yè)開發(fā)和拓展他們的業(yè)務(wù)。
半導(dǎo)體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今后八年內(nèi)，全球半導(dǎo)體收入預(yù)期將會(huì)增長2.1倍;為滿足這種需求，格芯計(jì)劃擴(kuò)大在美國和德國所有制造工廠的生產(chǎn)能力，并在新加坡開始建設(shè)300mm晶圓廠擴(kuò)建的一期工程。該期工程完工后，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產(chǎn)能力，新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。
新晶圓廠將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠，并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲(chǔ)器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺(23,000平方米)的潔凈室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創(chuàng)造1,000個(gè)新的高價(jià)值工作崗位，例如技術(shù)人員和工程師等。新晶圓廠目前已經(jīng)在建設(shè)中，計(jì)劃在2023年投產(chǎn)。
