硬件
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希捷發(fā)布Xbox專用Game Drive系列外置硬盤 可提供大容量存儲空間
希捷 Game Drive 便攜式外置硬盤預(yù)計(jì)采用 2 5 英寸機(jī)械硬盤盤芯,采用懸浮設(shè)計(jì),內(nèi)置 LED 燈帶。該產(chǎn)品體積較小,4TB 售價(jià) 124 99 美元(約 809 94 元人民幣),2TB 售價(jià) 92 49 美元(約 599 34 元人民幣)。
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微星推出宙斯盾Z5準(zhǔn)系統(tǒng)主機(jī):全系標(biāo)配銳龍R5-5600X 6核處理器
這款主機(jī)搭載的銳龍 R5-5600X 處理器不含核顯,采用 7nm 制程,6 核 12 線程設(shè)計(jì),加速頻率可達(dá) 4 6GHz。主機(jī)標(biāo)配的水冷散熱器自帶 RGB 燈光,使用三相馬達(dá),振動(dòng)更小壽命更長。
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曝英偉達(dá)RTX3060Ti\3060系列供應(yīng)出現(xiàn)問題 供應(yīng)量將減少許多
據(jù)稱,這兩大系列顯卡接下來幾周的供應(yīng)量與 8 月前 20 天對比至少可減少 50% 以上。至于什么時(shí)候貨源能有所緩解,可能需要等待不短的時(shí)間,至少得一直缺到 9 月下旬才能有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)小幅改善
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英偉達(dá)RTX 3090 SUPER曝光:采用三星8nm工藝
IT之家了解到,之前有傳言稱,英偉達(dá)可能會(huì)為其 RTX 3080 SUPER 以及新的高端移動(dòng)產(chǎn)品推出新的 GA103 GPU,采用三星 8nm 工藝,不過似乎僅僅是增加了 256 個(gè) CUDA 內(nèi)核,加上顯存超頻,預(yù)期會(huì)有 5% 的
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宇瞻發(fā)布業(yè)內(nèi)首款DDR5 RDIMM工業(yè)級服務(wù)器內(nèi)存 支持高階抗硫化技術(shù)
具體來看,宇瞻此款內(nèi)存集成有 DDR5 RCD(注冊時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器)、電源管理 IC、溫度傳感器以及 SPD 集線器四項(xiàng)全新組件,與民用的 U-DIMM 內(nèi)存十分不同。這些技術(shù)能夠確保內(nèi)存更加穩(wěn)定地運(yùn)行,適用于
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AMD Radeon 21.8.2 Beta顯卡驅(qū)動(dòng)發(fā)布 重點(diǎn)針對游戲《Myst》神秘島進(jìn)行優(yōu)化
在某些顯卡(RX 6800 XT)上以 H265 HEVC 編碼進(jìn)行屏幕錄制時(shí),可能會(huì)遇到 Open Broadcaster Software 的錄制問題。在使用分屏模式玩《F1 2021》游戲時(shí),其中一個(gè)屏幕可能會(huì)遇到畫面損壞。
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EVGA公布第一款A(yù)MD銳龍主板:將AM4插座逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)了240度
與此同時(shí),供電接口、開啟重啟鍵、功能開關(guān)、自檢代碼屏幕、電壓測量點(diǎn),以及大量的元器件,都集中放在了右上角區(qū)域。24針ATX、兩個(gè)8針EPS供電接口和八個(gè)SATA硬盤接口,全部都橫躺在主板
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Intel 12代酷睿工程樣品流出:頻率僅為1.6GHz
今天,終于看到了新的實(shí)物,從上邊的“Intel Confidential”字樣就可以判斷出仍然是ES工程樣品,編號QWV0,頻率僅為1 6GHz,但不清楚這里說的是大核頻率,還是小核頻率。
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AMD技術(shù)文檔曝光 ZEN4將全系支持核顯
技術(shù)文檔中顯示,ZEN4處理器將會(huì)支持DP 2 0傳輸協(xié)議,但是從詳細(xì)內(nèi)容來看并非所有型號都支持,有部分低端型號的支持列表中依然只有DP 1 4。如此看來,下一代處理器可能只有中高端甚至高端
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金泰克發(fā)布TP3500 Pro M.2 SSD 采用M.2 2280規(guī)格
性能方面,TP3500 Pro 最大連續(xù)讀取速度高達(dá) 3500MB s,順序?qū)懭胨俣瘸^ 2300MB s。官方表示,這款 SSD 采用八通道雙核主控芯片、3D TLC 閃存顆粒,外置獨(dú)立緩存,隨機(jī)讀寫速度達(dá) 300K IOPS。
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英特爾酷睿i7-12700現(xiàn)身Geekbench :采用8核16線程設(shè)計(jì)
此次泄漏顯示,英特爾酷睿 i7-12700 將采用 8 核 16 線程設(shè)計(jì),這與傳聞中的 i7-12700K 不同(具有 8 個(gè)大核、4 個(gè)小核和 20 線程)。這意味著要么 Geekbench 識別錯(cuò)誤,要么英特爾 K 系列 CPU 在 Alder Lake
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Rambus宣布推出HBM3內(nèi)存接口子系統(tǒng) 傳輸速率達(dá)8.4Gbps
具體來說,HBM3 的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8 4Gbps pin,帶寬達(dá) 1075 2GB s(1 075TB s)。Rambus 的 HBM3 支持標(biāo)準(zhǔn)的 64 位 16 通道,支持 2、4、8、12 和 16 HBM3 DRAM 堆棧,信道密度達(dá) 32Gb。
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英特爾Alder Lake-S芯片酷睿i9-12900K跑分曝光 未達(dá)到官方承諾的性能提升
外媒 VideoCardz 總共發(fā)現(xiàn)了三個(gè)使用 i9-12900K 的跑分測試,這些測試是在華碩 ROG STRIX Z690 主板上進(jìn)行的,搭配 GeForce RTX 3090 顯卡。作為比較,最新的 8C 16T Rocket Lake-S Core i9-11900K 結(jié)果也被挖掘出來
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泄露信息顯示AMD將有三種類型的AM5接口處理器 將基于Family 19h微架構(gòu)
文件也指出,部分銳龍 CPU 將不配備核顯,也就是會(huì)銷售部分禁用 GPU 的版本,類似英特爾陣營的 F 系列。總的來說,AMD 接下來的 Zen4 CPU 有望開始搭載 RDNA 2 核顯,而非 APU 或之前的 G 專屬。
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AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen系列處理器將有核顯 部分型號可能會(huì)屏蔽掉
按照之前的傳聞,除了代號Raphael的Zen 4架構(gòu)Ryzen系列處理器外,AMD還將使用RDNA 2架構(gòu)核顯更新Zen 3架構(gòu)APU,比如面向移動(dòng)平臺、使用FP7插座、代號Rembrandt的APU,而這款A(yù)PU也有可能在AM4或AM5平臺上
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IBM公布下代Z Telum處理器:采用全新的內(nèi)核架構(gòu)
Z Telum處理器采用三星7nm工藝制造,面積530平方毫米,集成多達(dá)225億個(gè)晶體管,擁有全新的分支預(yù)測、緩存、多芯片一致性互連,性能提升超過40%。8核心16線程,支持四路并聯(lián)(4-drawer),最高可
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微星宣布推出Cubi N系列迷你主機(jī):頂部、側(cè)面具有散熱孔
微星此款主機(jī)最高可選配 16GB DDR4-2933MHz 內(nèi)存,內(nèi)置英特爾 AX201 WiFi 6 無線網(wǎng)卡,同時(shí)具有兩個(gè) USB 3 2 Gen2 A 型接口。主機(jī)背面,還具備 DC 供電口、VGA 接口、RJ45 網(wǎng)口、HDMI 1 4 接口。主機(jī)內(nèi)置 TPM
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三星揭曉業(yè)內(nèi)首款單條512GB DDR5內(nèi)存 頻率高達(dá)7200MHz
據(jù)介紹,三星這個(gè) 512 GB 的 DDR5 內(nèi)存專為服務(wù)器和企業(yè)使用而設(shè)計(jì),比起現(xiàn)今市場上最高端的 256 GB 模塊更上一層樓,但為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),三星一直在引入一些新特性和功能,恐怕其價(jià)格會(huì)讓
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AMD 3D堆棧緩存版Zen3更多技術(shù)細(xì)節(jié)現(xiàn)已公布 可帶來15%的游戲性能提升
據(jù)稱,堆疊可允許進(jìn)行全模對模堆疊,帶來CPU 上有 DRAM 或 CPU 上有 CPU 的效果。該技術(shù)的發(fā)展方向是:將獨(dú)立的模塊放在各自的模塊上,就像核心 + 核心一樣?!白罱K,TSV 的間距將變得更加密
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三星確認(rèn)正在開發(fā)具有8層TSV的DDR5內(nèi)存模塊 容量達(dá)DDR4兩倍
通過優(yōu)化封裝,三星的 DDR5 內(nèi)存模塊高度將低于 DDR4 4 層內(nèi)存。由于管芯之間的間隙更小(減少 40%)以及通過實(shí)施薄晶圓處理技術(shù),高度的降低成為可能。重要的是,8 層 TSV 模塊將提供更好的散熱
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英特爾酷睿i9-12900K跑分曝光 具有8個(gè)高性能大核和8個(gè)高效能小核
通過查詢最新的 PugetBench 結(jié)果發(fā)現(xiàn),配備 RTX 3090 的 i9-11900K 有著與這款 i9-12900K 幾乎相同的性能,外媒推測有可能某一位工程師同時(shí)在評估兩個(gè)系統(tǒng)的性能,因?yàn)榇私Y(jié)果還包含華碩主板:
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英特爾即將推出的600系列主板將兼容多個(gè)平臺 跨越相當(dāng)長的產(chǎn)品線
英特爾 600 系列中包括大量的中端系列產(chǎn)品,如 H670、B660、Q670 等,這些主板規(guī)格雖然沒有 Z 和 X 這種夸張,但也可以讓玩家用合適的錢買到合適的功能特性,如超高速網(wǎng)卡、多個(gè) PCIe 插槽或超
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微星推出GeForce RTX 3080 Sea Hawk X 10G LHR顯卡 采用定制的PCB
值得一提的是,微星與 Asetek 合作為該顯卡提供混合散熱解決方案,GPU 和內(nèi)存模塊區(qū)域覆蓋銅板,背部也有金屬板,還有單獨(dú)的風(fēng)扇為 VRM 散熱,通過水冷散熱和風(fēng)冷散熱的方式結(jié)合,更有助于
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AMD下一代銳龍7000系桌面CPU爆料:沒有配備PCIe 5.0通道
AMD 下一代銳龍 6000 桌面處理器代號為“Vermeer”,預(yù)計(jì)將于今年第四季度發(fā)布,依舊兼容 500 系列芯片組、AM4 插槽。而將于 2022 年發(fā)布的“Raphael”處理器,將更換為全新的 AM5 處理器接口,取消
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新版西數(shù)藍(lán)盤SN550更換閃存致原始寫入速度減半
為了驗(yàn)證此事的真實(shí)性,我們直接買了一個(gè)新的SN550(生產(chǎn)日期7月28日)回來,這個(gè)新的SN550上面的閃存編號變成了002031 1T00,固件版本號是233010WD,而舊版用的閃存是60523 1T00,固件號則是211070WD,