(相關資料圖)
9月26日下午,由興業銀行與上海證券交易所市場發展部聯合舉辦的首場“興火科技·走進上交所”活動在滬舉行。上海證券交易所市場發展部、集成電路協會及興業銀行相關負責人出席活動,與12家集成電路行業的科技企業代表圍繞資本市場政策解讀、上市政策問答、金融服務需求等深入交流。 活動中,上海證券交易所市場發展部系統介紹了科創板“1+6”政策,為企業規劃上市路徑提供專業指引,并解答企業關心的問題。興業銀行結合集成電路行業特點,重點介紹覆蓋科技企業初創、成長、成熟全生命周期的科技金融綜合服務方案,精準匹配企業差異化融資需求。 近年來,興業銀行加速融入“科技-產業-金融”新三角循環,致力于將科技金融打造成“第四張名片”,一方面,積極構建科技金融生態圈,持續深化與交易所、投資機構、中介機構等生態圈伙伴的戰略合作,致力于通過舉辦“走進交易所”“走進投資機構”“走進科技產業領軍企業”等系列活動,促進生態伙伴間的深度對話與交流。另一方面,持續優化科技金融產品服務體系,通過“商行+投行”“融資+融智”一體化服務模式,為科技企業高質量、可持續發展提供全方位金融支持。 “我們將與上交所持續深化合作,通過平臺對接、數據共享、常態化活動等聯動機制,共同打造開放、協同、可持續的科技金融服務生態。”興業銀行戰略客戶部相關負責人表示。截至目前,興業銀行科技金融融資余額已突破2萬億元,貸款余額超1.1萬億元。服務近1500家上交所主板及科創板企業,累計提供融資近700億元。
關鍵詞:
興業銀行
興業
融資
上交所
證券
投資
上市
貸款